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新製品
車載、1.5W、12V ～ 15V の入力電圧 (VIN)、12V ～ 15V の出力電圧 (VOUT)、高密度、5kVRMS 超の絶縁型 DC/DC モジュール
概算価格 (USD) 1ku | 4.62
車載、1.5W、12Vin ～ 15Vin (入力電圧)、12Vout ～ 15Vout (出力電圧)、高密度、3kVRMS 超の絶縁型 DC/DC モジュール
概算価格 (USD) 1ku | 4.2
車載、2.5W、24Vin (入力電圧)、25Vout (出力電圧)、高密度、5kVRMS 超の絶縁型 DC/DC モジュール
概算価格 (USD) 1ku | 5.31
車載、2.5W、24Vin (入力電圧)、25Vout (出力電圧)、高密度、3kVRMS 超の絶縁型 DC/DC モジュール
概算価格 (USD) 1ku | 4.83
電源のトレンド
電力密度
電力供給量の増加と基板面積の節減を両立します。これらの特長は、あらゆる市場でアプリケーションのトレンドになっているほか、降圧モジュールを使用する主な利点の 1 つでもあります。降圧モジュールはインダクタと FET を内蔵しており、電源サイズの最小化に貢献するほか、設計を簡素化し、市場投入期間を短縮することができます。内部では、各モジュールの中央に高効率の降圧レギュレータを配置し、放熱性能を重視して最適化したレイアウトがその周りを囲んでいます。
高密度パワー モジュールは、FPGA やプロセッサなどの大電流デジタル負荷に電力を供給するための優れた選択肢です。TI のプロセッサ関連ツールを使用すると、FPGA やプロセッサに電力を供給するための最適な電源デバイスを検索できます。
Benefits and trade-offs of various power-module package options
Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules (Rev. A)
Enabling Small, Cool and Quiet Power Modules with Enhanced HotRod™ QFN Packaging
電力密度 に関する主な製品
低 EMI
電源の EMI 軽減は、多くの電源設計で主要な課題になる可能性があります。状況をできるだけシンプルにしましょう。各種降圧モジュールは、高いレベルの統合を実施し、ノイズの最小化を重視して最適化済みの内部レイアウトを採用しているので、設計期間の短縮にとって優れた選択肢になるほか、CISPR 22 Class-B のような達成困難な各種規格に準拠しやすくなります。 以下のような TI の最新製品かつ EMI 特性の点で最善の各種 DC/DC 降圧モジュールをご覧ください。
Package optimization – HotRod™ and enhanced HotRod QFN packages (パッケージ最適化 – HotRod™ および性能強化 HotRod QFN パッケージ)
Further Optimizing EMI with Spread Spectrum
技術リソース
Power Through the Isolation Barrier: The Landscape of Isolated DC/DC Bias Power (Rev. A)
時間節約と費用効果に優れた EMI 削減のイノベーション
高信頼性と低コストを両立させる絶縁技術により高電圧設計の様々な課題を解決 (Rev. C 翻訳版)
設計と開発に役立つリソース
を使用するカスタム設計を作成
TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
最も一般的に使用されるスイッチ・モード電源向けの Power Stage Designer™ ソフトウェア・ツール
Power Stage Designer は、電源設計の迅速化に役立つ Java ベースのツールであり、ユーザーの入力に基づいて 21 種類のトポロジで電圧と電流を計算します。さらに、Power Stage Designer は、ボード線図プロット・ツールや、電源設計を容易にすることを意図してさまざまな機能を採用したツールボックスも搭載しています。すべての計算がリアルタイムで実行されるため、新しい電源設計を開始する最も迅速なツールになります。
- Topology (トポロジ) ウィンドウ) – 複数の入力パラメータに基づき、トポロジ情報と部品ごとの波形を表示
- Loop Calculator (...)