データシート
この製品には新バージョンがあります。
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン互換製品
CSD17551Q3A
- Ultra-Low Qg and Qgd
- Low Thermal Resistance
- Avalanche Rated
- Pb Free
- RoHS Compliant
- Halogen Free
- SON 3.3 mm × 3.3 mm Plastic Package
This 30 V, 7.8 mΩ, 3.3 mm × 3.3 mm NexFET power MOSFET is designed to minimize losses in power conversion applications.
技術資料
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9 をすべて表示 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | CSD17551Q3A 30-V N-Channel NexFET™ Power MOSFETs データシート (Rev. B) | PDF | HTML | 2016年 1月 13日 | ||
アプリケーション・ノート | MOSFET Support and Training Tools (Rev. E) | PDF | HTML | 2024年 5月 13日 | |||
アプリケーション・ノート | Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (Rev. D) | PDF | HTML | 2024年 3月 25日 | |||
アプリケーション・ノート | Using MOSFET Transient Thermal Impedance Curves In Your Design | PDF | HTML | 2023年 12月 18日 | |||
アプリケーション・ノート | QFN and SON PCB Attachment (Rev. C) | PDF | HTML | 2023年 12月 6日 | |||
アプリケーション・ノート | Using MOSFET Safe Operating Area Curves in Your Design | PDF | HTML | 2023年 3月 13日 | |||
アプリケーション概要 | Tips for Successfully Paralleling Power MOSFETs | PDF | HTML | 2022年 5月 31日 | |||
セレクション・ガイド | 電源 IC セレクション・ガイド 2018 (Rev. R 翻訳版) | 英語版 (Rev.R) | 2018年 9月 13日 | |||
アプリケーション・ノート | Ringing Reduction Techniques for NexFET High Performance MOSFETs | 2011年 11月 16日 |
設計と開発
デスクトップにある「Design & development」 (設計と開発) セクションをご覧ください。購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。