MasterCard の PayPass™

消費者がコンタクトレスのMasterCard PayPass™ を支払に利用するのは、セキュリティが高く、取引の時間を節約することができるからです。PayPass の実現には、デザインと機能の両面に広い範囲の柔軟性が要求され、テキサス・インスツルメンツ（TI）だけが提供可能でした。

マスターカードは、クレジット・カードとキーホルダ・タグの両方を含む複数のフォーム・ファクタを実現すると同時に、クレジット・カードに従来からある 4 行のエンボス文字を希望しました。これは非常に簡単なことのように思えますが、この余分なスペースは通常、非接触型クレジット・カードのアンテナを収容するために使用されるものです。

RF タグ業界における TI の 15 年間の経験と、TI 独自の製造能力により、最適化されたチップと、より小さいアンテナを組み合わせるという解決策が見つかりました。TI は、クラス最高の性能を達成し柔軟性を向上させるために、アンテナを製品デザインに垂直統合した唯一のチップ・メーカーです。

PayPass のインレイ・ソリューションでは、セキュリティが高く消費電力の少ないマイクロプロセッサ、組み込み型 PayPass アプリケーション、小型RFアンテナを組み合わせ、薄型の PVC プリラミネート・シート、に収容しました。これは、標準的なカード製造プロセスに容易に統合できます。

セキュリティの高いマイクロプロセッサは、北米市場における非接触型の支払いインフラのニーズを満たすために設計されたものです。インレイは十分小さく、4 行のエンボス文字を実現できるものですが、同時に PayPass で必要とされる 4cm の読み取り範囲という要件を引き続きサポートしています。

さらに、TI はマスターカードの PayPass に適応する 3 個のコンポーネントすべてに関して非接触型支払いテクノロジを持つ唯一の半導体企業です。これらの要件には、アナログ特性に関するカード・タイプの承認、デジタル特性と機能特性、法令準拠評価用のセキュリティ・テストが含まれます。

非接触型支払い市場が成熟する過程で、TI は革新を続け、カード、キーホルダ・タグ、他のフォーム・ファクタを含むさまざまな支払いデバイスに対して、広範囲のアンテナおよびインレイのデザインを提供します。