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TI、WVGA解像度の新DLP Pico™チップセットを発表
第一世代のDLP Picoチップセットは
SCJPR-09-012 2009年2月17日 テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、現在バルセロナ(スペイン)で開催されている「GSMA Mobile World Congress 2009」にて、WVGA解像度の最新『DLP Pico™』チップセットを2009年後半に出荷すると発表しました。この最新のDLP Picoチップセットは、より高画質に、投射サイズを落とすことなく、チップセットのサイズを劇的に小型化したのが特徴で、ほとんどの携帯電話やモバイル機器への組込みが可能です。
携帯機器メーカからの要求に応えるべく開発された新しいチップセットは、超小型プロジェクタ市場におけるTIのリーダーシップを実証するものです。これに先立ち、DLP Picoチップセットは、GSMAによる「Global Mobile Awards for Best Mobile Technology Breakthrough」の最終選考にノミネートされました。
TIのDLP®事業本部、フロント・プロジェクション事業部エマージング・マーケット・ビジネス・マネージャのフランク・モイジオ(Frank J. Moizio)は、以下のように述べています。 DLP Picoプロジェクタ製品は、今年一月に開催されたCESに出展され、業界関係者から最も注目を集める家電製品の一つに挙げられました。米国の調査会社PMAは、超小型プロジェクタの市場が今後数年で数百万台規模を超えると予測しています。 昨年のMobile World Congressに初めて登場したDLP Picoテクノロジーをベースに、グローバルメーカ数社は、すでにノートPC向け周辺機器やポータブル・メディアプレイヤ、携帯電話などの製品を発表しています。 今回発表された最新のDLP Picoチップセットは、TIの『OMAP™』アプリケーション・プロセッサと組み合わせて実装することで、究極のモバイル体験をユーザにもたらします。DLP Picoチップセットは、DLP PicoチップおよびDLP Picoプロセッサより構成されており、モバイルおよびポータブル機器のアプリケーションに最適です。 DLP Pico ソリューションの特長
これまでに2千万台以上が出荷されているDLPのディスプレイ・テクノロジーが誇る革新性と柔軟性により、メーカは手ごろな価格で高信頼性を誇る最新製品をいち早く市場に投入することができます。 Mobile World Congressの会期中、TIブース(Hall 8-8A84)にてDLP Picoテクノロジーをご覧いただけます。 DLP®テクノロジーおよびDLP製品に関する詳細については、www.dlp.com/jpをご覧ください。
DLP®テクノロジーについて
※DLP、DLPロゴはテキサス・インスツルメンツの登録商標です
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